৮০৮৫, ৮০৮৬, ৮০৮৮ প্রসেসর গুলোর প্যাকেজ সিস্টেমটি ছিলো, ৪০ পিন, প্লাস্টিক ডি আই পি (DIP)।যা দেখতে আমাদের এখনকার IC র মতন।
৮০১৮৬ এবং কিছু ৮০২৮৬ প্রসেসর গুলোর প্যাকেজ সিস্টেম আবার অন্য রকম ছিল, এগুলো ছিল, স্কয়ার শেপ, ৬৮ পিন প্লাস্টিক এল সি সি (LCC) বা প্লাস্টিক লিডেড চিপ কেরিয়ার (Plastic Leaded Chip Carrier)
আমরা অনেকেই ভাবি, আজকের দিনের পিন লেস প্রসেসর গুলো আধুনিক টেকনোলজির ফসল। আসলেই কি তাই ? চলুন দেখি Intel এর R0C186 প্রসেসর টি, কি দেখলেন ? পিনলেস প্রসেসর আগেও তৈরী হয়েছিল। এই প্যাকেজ সিস্টেম টি আগের মতই, এল সি সি টেকনোলজি, তবে পার্থক্য এটা সিরামিক লিডেড চিপ কেরিয়ার (Ceramic Leaded Chip Carrier).
এবার আসুন দেখি, আমাদের Intel এর ৮০১৮৬ এবং ৮০২৮৬ এর পরের প্রসেসর গুলোর প্যাকেজ সিস্টেম কি ছিল, ৮০৩৮৬,এর প্রসেসর গুলো র বেশ কয়েক টি প্যাকেজ বের করা হয়েছে। যেমন, ১০০ পিন প্লাস্টিক কোয়াড ফ্লাট প্যাক (QFP – Quad Flat Pack) যা ছিলো ৮০৩৮৬- এস এক্স, বিল্ট-ইন প্রসেসর এর জন্য। আবার ৮০৩৮৬- ডি এক্স প্রসেরর গুলোর প্যাকেজ সিস্টেম ছিল, ১৩২ পিন সিরামিক পিন গ্রিড এ্যারে (Ceramic Pin Grid Array বা C PGA).
৮০৪৮৬ এর প্রসেসর গুলোও তার আগের ধারাবাহিকতায়, ৮০৪৮৬ ডি এক্স সিরিজ টি আসলো, ১৬৮ পিন সিরামিক পিন গ্রিড এ্যারে প্যাকেজ সিস্টেম এ (তবে ল্যাপটপ এর ৮০৪৮৬ প্রসেসর – SB80486DX2 টি কিন্তু ২০৮ পিন প্লাস্টিক কোয়াড ফ্লাট প্যাক এরই ছিল), ১৬৮ পিন সিরামিক পিন গ্রিড এ্যারে এবং ১৯৬ পিন প্লাস্টিক কোয়াড ফ্লাট প্যাক দুটোই বের হয়ে ছিল।
এর পরে এসেছিল, পেন্টিয়াম এবং পেন্টিয়াম এম এম এক্স। পেন্টিয়াম এবং পেন্টিয়াম এম এম এক্স দুটোই কিন্তু সিরামিক এবং প্লাস্টিক স্ট্যাগারড পিন গ্রিড এ্যারে (Staggered Pin Grid Array- SPGA) প্যাকেজ সিস্টেম এ করা। A8050XXXX সিরিজ টি সিরামিক স্ট্যাগারড পিন গ্রিড এ্যারে প্যাকেজ এ এবং FV8053XXX সিরিজ টি প্লাস্টিক স্ট্যাগারড পিন গ্রিড এ্যারে প্যাকেজ সিস্টেম এ তৈরী।
এখন যে প্রসেসর টি নিয়ে আপনাদের সামনে আসছি তা হচ্ছে ইন্টেল পেন্টিয়াম প্রো। এখানে একটু বলে রাখি, এ প্রসেসর টা আমার সংগ্রহে আনতে আমাকে সুদীর্ঘ ছয় বছর অপেক্ষা করতে হয়েছে। ইন্টেল পেন্টিয়াম প্রো, ৩৮৭ পিন, মডিফাইড স্ট্যাগারড পিন গ্রিড এ্যারে, সাথে গোল্ড প্লেটেড হিট স্প্রেডার (387-pin modified Ceramic Staggered Pin Grid Array, with Gold plated heat spreader)প্যাকেজ সিস্টেম এ।বলাযায়, এই পেস্টিয়াম প্রো দিয়েই শেষ হয়ে যায় ইন্টেল এর সিরামিক প্রসেসর এর যুগ। কেননা, ইন্টেল পেন্টিয়াম প্রো এর পরে, আর কোন সিরামিক ডাই প্রসেসর তৈরি হয়নি।
ইন্টেল পেন্টিয়াম প্রো এর পরে আসলো পেন্টিয়াম ২ এবং পেন্টিয়াম ৩। পেন্টিয়াম ২ এর সবগুলো প্রসেসর ছিল,সিঙ্গেল এজ কন্টাক্ট কার্ট্রিজ (Single Edge Contact cartridge) প্যাকেজ সিস্টেমের (আমরা অনেকে ক্যামেরা প্রসেসর ও বলে থাকি)। এ প্রসেসর গুল আকারে হত বিশাল। সিঙ্গেল এজ কন্টাক্ট কার্ট্রিজ প্রসেসর গুলো কে আবার স্লট ১ (Slot 1) প্রসেসর নামেও ডাকা হত পেন্টিয়াম ৩ তে এসে, প্রথমে ইন্টেল তাদের প্রসেসর গুলো কে সিঙ্গেল এজ কন্টাক্ট কার্ট্রিজ প্যাকেজ করলেও পরবর্তিতে আবার পিন গ্রিড এ্যারে প্যাকেজ সিস্টেম এ তারা ফিরে আসে, যার নাম ছিল, ফ্লিপ-চিপ গ্রিড এ্যারে প্যাকেজ।যা সকেট ৩৭০ (Socket 370) নামেও পরিচিত।
প্রথম দিককার ইন্টেল পেন্টিয়াম 4 প্রসেসর Willamette এর কথা আপনাদের কি মনে আছে ? আজকের মতন এতটা ছোট কিন্তু ছিল না । ২.১ x ২.১ ইঞ্চি অরগানিক লেন্ড গ্রিড এ্যারে প্যাকেজ উইথ ইন্ট্রিগ্রেটেড হিট স্প্রেডার [Organic Land Grid Array (OLGA) package with Integrated Heat Spreader (IHS)]. ৪২৩ পিনের এ প্রসেসর টি সকেট ৪২৩ এর জন্য তৈরি হয়েছিল।
এর পরে আসলো, পেন্টিয়াম 4 প্রসেসর Northwood, Prescott, Cedar Mill, যার মধ্যে, Cedar Mill এক মাত্র প্রসেসর যা শুধু মাত্র পিন লেস প্রসেসর হিসেবে বাজারে আসে। Northwood, Prescott প্রসেসর এর মধ্যে, Northwood টা ছিল, ৪৭৮ পিন ফ্লিপ চিপ পিজিএ (পিন গ্রিড এ্যারে) (478-pin Flip-Chip Pin Grid Array), কিন্তু Prescott সিরিজ এর কিছু প্রসেসর ৪৭৮ পিন ফ্লিপ চিপ পিজিএ এবং কিছু, ৭৭৫ লেন্ড গ্রিড এ্যারে (775 LGA) প্যাকেজ়ে বাজারে আসে।
বিঃদ্রঃ ১। আমি আমার এ পোস্টটি তে সে সমস্ত প্রসেসর এর কথা বলার চেষ্টা করেছি, যাদের কে আমরা আর দেখছি না । এখানে Duel Core, Core 2 Duo, Quad Core, Core i3, i5, i7, সিরিজ গুলো দেয়া হয় নি, কারন এ প্রসেসর গুলো এখনো নতুন হিসাবেই আছে।
২। ছবি গুলো সমস্ত নেয়া হয়েছে http://computer-museum.110mb.com/ থেকে, details নেয়া হয়েছে, http://www.cpu-world.com/ থেকে।
৩। এখানে শুধু মাত্র Intel এর প্রসেসর নিয়ে কথা বলা হয়েছে।
কোন মন্তব্য নেই:
একটি মন্তব্য পোস্ট করুন